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合肥电路板焊接|电路板焊接厂贴片元件焊接方法

文章来源:admin    更新时间:2017/11/23

A:在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处置一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,形成不好焊,芯片则普通不需处置。

B:用镊子当心地将QFP芯片放到PCB板上,留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖 沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,依然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能挪动。在焊完对角后重新检查芯片的位置能否对准。如有必要可停止调整或撤除并重新在PCB板上对准位置。

C:开端焊接一切的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将一切的引脚涂上焊锡使引脚坚持潮湿。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行,避免因焊锡过量发作搭接。

D:焊完一切的引脚后,用助焊剂浸湿一切引脚以便清洗焊锡。在需求的中央吸掉多余的焊锡,以消弭任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查能否有虚焊,检查完成后,从电路板上肃清助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向认真擦拭,直到焊剂消逝为止。

E:贴片阻容元件则相对容易焊一些,能够先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看能否放正了;假如已放正,就再焊上另外一头。

假如管脚很细在第2步时能够先对芯片管脚加锡,然后用镊子夹好芯,在桌边轻磕,墩除多余焊锡,第3步电烙铁不用上锡,用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后,就要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。

契合下面规范的焊点我们以为是合格的焊点: 

(1)焊点成内弧形(圆锥形)。

(2)焊点整体要圆满、润滑、无针孔、无松香渍。 

(3)假如有引线,引脚,它们的显露引脚长度要在1-1.2MM之间。 

(4)零件脚外形可见锡的流散性好。 

(5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 

不契合上面规范的焊点我们以为是不合格的焊点,需求停止二次修理。

(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要缘由是焊盘和引脚脏,助焊剂缺乏或加热时间不够。 

(2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所衔接短路,亦包括剩余锡渣使脚与脚短路。 (3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时形成失误招致引脚不在规则的焊盘区域内。 

(4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充沛掩盖,影响衔接固定作用。 

(5)多锡:零件脚完整被锡掩盖,即构成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到:不能肯定零件及焊盘能否上锡良好。 

(6)锡球、锡渣:PCB板外表附着多余的焊锡球、锡渣,会招致细小管脚短路

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