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合肥PCB加工选择性焊接技术中的工艺

文章来源:admin    更新时间:2017/11/29

  当下,越来越多的厂家开端把眼光投向选择焊接,而在PCB电子工业焊接工艺中,选择焊接不但能够在同一时间内完成一切的焊点,降低消费本钱,同时又抑止了回流焊对温度敏感元件构成影响的问题。

  选择性焊接的工艺特性

  可经过与波峰焊的比拟来理解选择性焊接的工艺特性。两者间最明显的差别在于波峰焊中PCB的下部完好浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有局部特定区域与焊锡波接触。由于PCB自身就是一种不良的热传导介质,因而焊接时它不会加热凝结临近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必需预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的办法,彻底理解选择性焊接工艺和设备是胜利焊接所必需的。

  典型的选择性焊接的工艺流程包括,助焊剂喷涂,PCB预热、浸以及拖焊。

  助焊剂涂布工艺

  在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接终了时,助焊剂应有足够的活性避免桥接的产生并避免PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB经过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔放射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂精确喷涂。微孔放射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂堆积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才干保证焊剂不时掩盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供给商提供,技术阐明书应规则焊剂运用量,通常倡议100%的平安公差范围。

  预热工艺

  在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预单调助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键要素,PCB资料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决议预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师以为PCB应在助焊剂喷涂前,中止预热;另一种观念以为不需求预热而直接中止焊接。运用者可依据细致的状况来布置选择性焊接的工艺流程。

  焊接工艺

  选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。

  选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上十分严密的空间上中止焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能中止拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上挪动抵达最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被肯定后,为不同的焊接需求,焊嘴按不同方向装置并优化。机械手可从不同方向,即0度~12度间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件,对大多数器件,倡议倾斜角为10度。

  与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在中止焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。但是,构成焊缝衔接所需求的热量由焊锡波传送,但单焊嘴的焊锡波质量小,只需焊锡波的温度相对高,才干抵达拖焊工艺的央求。例:焊锡温度为275℃~300℃,拖拉速度10mm/s~25mm/s通常是能够承受的。在焊接区域供氮,以避免焊锡波氧化,焊锡波消弭了氧化,使得拖焊工艺防止桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与牢靠性。

  机用具有高精度和高灵敏性的特性,模块构造设计的系统能够完好依照客户特殊消费央求来定制,并且可晋级满足今后消费展开的需求。机械手的运动半径可掩盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴,因此同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程能够大大缩短单板制程周期。机械手具备的才干使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的准确定位才干(±0.05mm),保证了每块板消费的参数高度反复分歧;其次是机械手的5维运动使得PCB可以以任何优化的角度和方位接触锡面,取得最佳焊接质量。机械手夹板安装上装置的锡波高度测针,由钛合金制成,在程序控制下可定期丈量锡波高度,经过调理锡泵转速来控制锡波高度,以保证工艺稳定性。

  当然,单嘴焊锡波拖焊工艺也存在一些缺乏之处,如焊接时间长的问题。不过我们能够应用多焊嘴设计可最大限度补偿这一缺乏,从而进步产量。

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