最新公告: 诚信为本:市场永远在变诚信永远不变。
服务热线:18055191818

电话:0551-65841918

传真:0551-65841916

邮箱:hfsucheng@163.com

地址:合肥市高新区玉兰大道机电产业园7栋5楼

当前位置: 首页 >> 新闻资讯 >> 公司新闻

速成电子教您怎样选择合肥bga焊接时所需的焊剂

文章来源:admin    更新时间:2018/01/11

如今焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺,固然无铅合金曾经有普遍的应用,但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高,润湿性差,价钱贵,牢靠性有待考证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期,这就愈加需求合理选择焊剂。

焊剂是一种回流焊工艺需求的混合物,是PCB板 与元器件之间焊接的介质,由合金钎料,粉糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变姓的膏状体。在常温下,焊剂可将电子元器件初粘在既定位 置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和局部添加剂的挥发,合金粉的溶化,使被焊元器件和焊盘连在一同,冷却构成永世衔接的焊点。

焊剂的成分中有很多合金粉末颗粒,这些金属粉末颗粒很容易氧化,润湿不良,形成焊接呈现虚焊,因而,要严厉依照焊锡管理的措施停止焊锡的运用和管理。通常焊剂要冷藏在0-10摄氏度的冰箱中,避免阻焊剂发作化学反响蜕变和挥发,运用前取出回温4h-24h恢复到常温状态,由于焊剂是由阻焊剂和合金粉末组成,在冷藏和回温过程中阻焊剂和合金粉末的密度不一样,容易分层,因而,运用期要停止3-10min的平均搅拌。

对不同的焊接,焊剂的选择需求依据组装工艺,PCB,元器件的详细状况选择合金组分。例如普通镀铅锡PCB采用63Sn/37Pb,焊接性较差的元器件以及请求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag.还有就是在选择焊剂的时分要思索焊剂中成分与PCB焊盘成分的化学活性,防止在回流焊过程中发作一些不利于焊接的化学反响,从而降低了焊点的牢靠性。

网站首页 | 关于我们 | 服务项目 | 服务流程 | 厂房展示 | 服务标准 | 新闻资讯 | 客户留言 | 联系方式

地址:合肥市高新区玉兰大道机电产业园7栋5楼 电话:0551-65841918 传真:0551-65841916

版权所有:合肥速成电子科技有限公司 技术支持: 赛普网络 ICP备案编号:皖ICP备14007623号

展开