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BGA焊接的留意事项 【速成电子】

文章来源:admin    更新时间:2018/01/11

  BGA焊接又叫电路板焊接。其运用的范畴也较为普遍,多运用于线路板、PCB板、电路板等。其采用回流焊技术,优点是有可能在同一时间内完成一切的焊点,降低了消费本钱,极大的进步了工作效率。回流焊普通分为三个阶段,包括:预热、回流、冷却。回流就是其中最重要的一个阶段。随着今年来电子技术工业的开展,焊接的技术也在不时开展,更新。那么BGA焊接的留意事项有哪一些呢?下面就由深圳市达泰丰科技有限公司的小编来为大家简单的引见一下。

  1、在停止BGA焊接时,要合理的调整位置,一定要确保芯片处于上下风口之间。且PCB两端必需固定好。以手去摇摆且端口没有晃动为规范。

  2、要合理的调整预热温度。在停止BGA焊接之前,主板要先充沛预热,这样才干保证主板在加热过程中不至于变形。

  3、合理调整焊接曲线。焊接时曲线共有五段,每段都代表不同的参数,所以要对应合理的参数停止调整。

  4、适量运用助焊剂。BGA助焊剂在焊接中起到很大的作用,但在涂抹时也要适量且平均的停止涂抹,涂抹太多也会影响焊接的效果。

  5、芯片焊接时对位一定要准确。芯片的对位失误可能会直接的影响到后面主板的运用,所以一定要留意对位精确。

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