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焊接不良的一般原因

文章来源:admin    更新时间:2017/11/06

焊接不良原因、分析及对策如下:   
1、吃锡不良
现象为道路板的表面有部分未沾到锡,起因于:
表面附有油脂﹑氧化杂质等,可以或许溶解洗净。
基板制造过程时的打磨粒子遗留在道路表面,此为印刷电路板制造商的成就。
由于储存时间﹑环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面惨淡环境严重。换用助焊剂常日无法解决成就,重焊一次将有助于吃锡效果。
助焊剂利用条件调度不当,如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很紧张的身分之一,由于道路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。
焊锡时间或温度不足,同样平凡焊锡的把持温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
预热温度不足。可调度预热温度,使基板零件侧表面温度达到哀求之温度约90-110℃。
焊锡中杂质身分太多,不符合哀求。可准时侧量焊锡中之杂质。
2、退锡
多产生于镀锡铅基板,与吃锡不良的环境相似;但在焊接的道路表面与锡波分开时,大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中,以是环境较吃锡不良严重,重焊一次纷歧定能改进。原因起因是基板制造工厂在镀锡铅前没有将表面洗濯干净,此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
3、 冷焊或焊点不光滑
此环境可被列为焊点不均匀的一种,产生于基板分开锡波正在固结时零件受外力影响移动而组成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送举动平稳,比喻加强零件的坚固,把稳零件线脚方向等,总之,待焊过的基板得到充分的冷却后再移动,可避免此一成就的产生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊,是锡温太高或太低都有可能构成此环境。
4、 焊点缝隙
构成的起因于基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当,可以或许说实际上不算是焊锡的成就,而是扳连到道路及零件设计时,材料尺寸在热方面的配合。
另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此,基板装配品皆弗成碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是紧张原因起因,对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不消再剪脚的尺寸的零件。
5、 锡量适量
过大的焊点对电流的流利并无帮助,但对焊点
的强度则有不良影响,组成的起因于:
基板与焊锡的接触角度不当,改变角度(3℃),可使溶锡分开道路滴下时有较大的拉力,而得到较适中的焊点。
焊锡温度太低或焊锡时间太短,使溶锡在道路表面上未能完备滴下便已冷凝。
预热温度不足,使助焊剂为完备发挥干净道路表面的浸染。
调高助焊剂的比重,亦将有助于避免连焊的产生。然则,亦须把稳比重太高,焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。
6、 锡尖
锡尖在道路上或零件脚端组成,是另一种外形的焊锡适量。
再次焊锡可将此尖消除。偶尔此环境亦与吃锡不良及不吃锡同时产生,原因起因如下:
基板的可焊性差,此项推断可以或许从道路接点边线不良及不吃锡来确认。在此环境下,再次过焊锡炉并不能解决成就,由于如前所述,道路表面的性况不佳,如此处理办法将有用。
基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中,冷凝时孔中的焊锡因数量不久不多,被重力拉下而组成冰柱。
在手工作业焊锡方面,烙铁头温度不足是紧张原因起因,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。
金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。
焊锡沾附于基板基材上

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