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SMT贴片生产工艺流程

文章来源:admin    更新时间:2017/11/06

SMT基本工艺构成要素包含:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,洗濯,检测,返修.
1、丝印:其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做筹备。所用装备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 
2、点胶:它是将胶水点到PCB的的坚固地位上,其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。所用装备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装:其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。所用装备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化:其感化是将贴片胶熔化,从而使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接:其感化是将焊膏熔化,使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯:其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。所用装备为洗濯机,地位能够不坚固,能够在线,也可不在线。
7、检测:其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功效测试仪等。地位依据检测的必要,能够配置在生产线适合的处所。
8、返修:其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。所用对象为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中随意率性地位。

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